2025-01-09
转眼,AI大模子的竞赛已迎来“升维”,从通用大语言模子的惊艳到现在AI视频大模子的火爆,AI“明确天下”一直提速。
OpenAI的Sora一经宣布就被挤爆服务器,字节跳动掏出视觉明确模子,1块钱搞定284张720P照片,多模态模子价钱迈入“厘时代”。
李飞飞在NeurIPS大会上用180页PPT大谈视觉智能,强调解决空间智能问题是迈向周全智能化的基础和要害一步——空间智能让盘算机望见天下、明确天下。
而这种明确天下的能力也让具身智能赛道迸发出重大机会,人形机械人领域融资火爆,今年前11个月融资总额凌驾50亿元,融资事务近50起。近期稚晖君智元机械人等明星创企行动一再引起普遍关注。
硬件层面,苹果Vision Pro虽没有成为苹果下一个爆款产品,但却推开了空间盘算时代的大门,让我们看到了当下虚拟现实装备能带来的天花板体验。
可以说,从硬件到软件,从手艺到生态,人类社会正向着空间盘算时代加速生长。未来AI要熟悉天下明确天下,具身智能则成为AI与天下交互的载体,这一切都离不开空间盘算能力的支持,需要端侧模子来驱动,需要端侧AI模子手艺和产品的支持。
由此,整个算力工业都愈发关注AI在端侧的落地和工业化,尤其是芯片厂商,面临云云快速的工业厘革,都在加速手艺和产品的迭代。海内不少年轻创企都在各自细分赛道交出了漂亮的效果单。
好比合肥芯明智能科技有限公司(简称:芯明)就亮出了现在全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI、实时定位建图(SLAM)的空间智能系统级芯片。芯明的空间盘算手艺及产品也已经普遍落地在人形机械人、移念头械人、机械狗、自主避障无人机、MR、智能机械臂等应用领域。

芯工具与芯明举行了独家对话,对其焦点产品手艺优势举行了详尽挖掘,并深入探讨了当下空间盘算时代芯片企业和AI工业面临的时机和挑战。
空间智能+具身智能未来AI工业生长的两大风向标
我们所生涯的天下是由三维空间组成的,AI想要真正明确天下,就必需要生长到空间智能阶段。未来的空间智能需要能够明确立体空间的结构、种种移动物体的运动纪律以及它们之间的相互关系等,从而做出准确的决媾和行动。
有了大脑还不敷,AI想要与现实的物理天下举行交互,就必需对物理天下有明确,并可以在物理天下中操控真实的标的物,而这就是具身智能,可以明确为类似人体的神经网络驱动对物理空间的标的物举行操控或互动。
空间盘算手艺可以推感人形机械人的具身智能进化,3D视觉手艺让人形机械人实现感知和识别、自主导航和避障,三维多模态大模子资助人形机械人熟悉和明确真实的三维物理天下,提升通用感知和交互能力。

这些都是实现通用人工智能的要害,空间智能正在与具身智能团结,向着AGI生长,两者也必将成为AI工业未来生长的主要偏向。
在这样的工业配景下,提供精彩的空间盘算手艺支持无疑是一个要害的工业“刚需”。
从3D空间感知、空间定位、运动跟踪到运动交互,从泛机械人、XR、3D扫描到自主避障无人机,这些领域都需要用到大宗空间盘算相关手艺,包括3D立体视觉感知、AI以及SLAM。
这也是为何芯明要做这样一颗高度集成的空间盘算芯片,去解决企业在空间盘算时代的焦点痛点。
这种高度集成化的系统级空间盘算芯片在种种空间数据处置惩罚中都饰演着焦点角色。
现在,行业中的古板机械视觉行业解决计划面临诸多挑战,好比2D视觉已经无法知足日益重大的终端应用要求。在详细场景中,许多操作或运动已经无法纯粹依赖2D视觉执行,无三维信息和空间距离也导致许多功效无法高效实现。
别的,古板AI芯片或FPGA芯片叠加软件化3D算法的这种计划也最先变得越来越不可一连,延时高、功耗高、无法顺应重大3D场景应用等短板变得越来越显着。
与此同时,适用于重大场景的3D感知装备价钱腾贵、多传感器融合也会大幅增添系统本钱和重漂后。从MR头显、无人机到AMR机械人都会遇到这些挑战。
3D视觉算法的芯片化成为一定偏向,也成为更优解。
现在芯明的3D双目立体算法是直接固化在芯片上的,无需借助特另外大算力AI芯片及腾贵的定制化传感器,就可以实现重大3D情形的实时高速感知,并且场景更通用,这也更有利于3D视觉的加速普及。

在简单芯片上,芯明实现了3D+AI+SLAM的高度集成,做为简单系统级芯片解决计划兼顾低功耗、低本钱、小型化等几个要害特征,这些特征优势对端侧装备来说至关主要。
虽然,在芯片领域实现功耗、本钱、集成度的兼顾向来是一件难事。为此,芯明自研了多传感器处置惩罚和融合处置惩罚器、自研了3D深度视觉引擎和部分专用硬件引擎,包括主要的自研SLAM引擎,虽然,尚有前文提到的算法芯片化能力。
别的,芯明的NU4000和NU4100两款焦点产品都用上了12nm的先进工艺制程,其中,NU4100的AI算力相比NU4000险些翻倍,能够以更低本钱、更低功耗的方法助力客户实现系统升级,进一步提升能效比。
在架构方面,两款芯片的通用盘算和系统控制及处置惩罚均用上了Arm Cortex-A5 CPU,NU4100的CNN神经网络处置惩罚器算力抵达了3.5TOPS,可以应对种种常见AI场景。
基于高区分率ISP和视频编解码器,芯明空间盘算芯片可以同时处置惩罚6路摄像头数据,3D视觉性能可以支持到1080P 60FPS或720P 120FPS的水平,异步时间扭曲硬件引擎使运动到显示延时能够做到约1毫秒。
值得一提的是,芯片系统整体功耗可以控制在1W以内,可以说是真正做到了性能、功耗的兼顾。
不但是芯片自己,芯明还可以提供端到端全栈产品息争决计划,凭证客户和行业需求去量身打造响应的产品,更有针对性,实现效率进一步提升。
好比针对泛机械人客户,芯明有3D立体视觉模组标准和定制产品,企业客户可以“开箱即用”,这些产品可以实现深度感知、自主避障、高精度栈板识别、AI智能场景识别、物体识别等功效。

而关于各细分行业龙头客户,芯明也有能知足其更高需求的空间盘算芯片及解决计划,包括从模组到算法库的端到端全栈解决计划,从硬件到软件都可以定制化。这一模式在无人机、MR头显等领域的头部客户中常有应用。
值得一提的是,在现实应用开发中,芯明积累了大宗的应用算法,可快速资助客户提供定制产品解决计划及加速产品化周期,这也是芯明在工业中的焦点竞争优势之一。
我们能看到,实现精彩的端到端体验背后,是芯明大宗自研手艺的立异和突破。据相识,芯明在3D深度视觉、重大SoC芯片设计、低功耗设计、光学、嵌入式系统软件、AI边沿盘算和SLAM等要害领域有着深挚的研发积累。
目今,芯明正致力于研发新一代空间明确模子和算法组件,资助推动具身智能算法的迭代与安排。
这些手艺积累无疑是今天芯明能够快速掌握行业趋势、通过产品立异精准洞穿需求痛点的要害支持,让芯明可以凭证客户的需求快速开发高性能定制化空间盘算芯片。
正如前文所说,2024年是AI加速落地的一年,怎样实现商业化、工业化是行业聚焦的,以芯片为代表的算力工业体现尤为突出。
现在,在人形机械人、MR、机械狗、移念头械人、自主避障无人机、3D扫描这些热门前沿领域中,我们看到全球规模内不少头部厂商已经在产品中应用了芯明的产品息争决计划。
海内我们能看到多家海内消耗电子巨头和互联网大厂,而外洋则有国际物流及机械人巨头,以及头部工业头显供应商。
在“强强团结”的合作模式下,芯明会将自己的手艺共享出来,与客户举行协同立异,双方的优势互补,进一步提升企业快速将产品推向市场、拓展营业领域、最终实现营业增添的能力。
好比芯明与上市公司尊龙时凯人生就是搏官网z6mg在空间智能领域的合作探索,尊龙时凯人生就是搏官网z6mg的空间智能MaaS平台有80多万组3D数据、35万组多模态数据,将芯明的空间盘算芯片和手艺、3D视觉模组优势与尊龙时凯人生就是搏官网z6mg的数据资源、应用场景优势相团结,使得模子训练、算法优化更高效,芯明“感算一体、多路融合”的产品手艺特点进一步拓宽了尊龙时凯人生就是搏官网z6mg智能生态界线。
显然,这种整合和优化工业链资源的模式,可以提升工业链的整体效率和竞争力,对双方企业和行业都有起劲意义。
面向未来必将会变得越发重大的市场需求,芯明也做好了准备,但这种准备更像是一种“转变中的稳固”。
变得是行业风向、客户需求、自身的产品手艺迭代,但稳固的则是硬核手艺立异的底色和起劲深入行业与行业共创共研的成熟模式。
未来,芯明妄想继续拓展消耗电子行业,用空间智能手艺提高现在产品的性能及功效,同时也会紧跟市场需求推出一些针对行业痛点的立异产品。
芯明的空间盘算芯片解决计划因其高性能、低功耗、精彩的多传感器融合能力、芯片级3D深度视觉引擎、对自主SDK的支持、顺应多样化需求以及全球化的竞争力和产品力,成为这些应用场景中更有竞争力的选择。
这背后,敌手艺立异的一连深耕、起劲拓展应用领域,进而提升自身焦点竞争力,都值得工业的学习和借鉴。这也是芯明能一直推出新的解决计划,以顺应市场和手艺的转变的基础包管。
空间智能和具身智能已经成为AI工业确定性的主要生长偏向,当下空间盘算工业的生长,手艺的突破,工业生态的完善,仍需各路玩家的协力来解决。
空间盘算给工业带来了重大想象空间以及辽阔的生长远景,空间盘算时代才刚刚拉开序幕,要做的事情还许多,精彩还在后面。